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Merkblatt DVS 2808 (im Archiv) (06/1983)
Mikrofügen Fügen in Elektronik und Feinwerkstechnik

Themengebiet: Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik
Kurzfassung

Zu fügende Bauteile in Feinwerktechnik und Mikroelektronik sind einschränkenden Bedingungen bezüglich ihrer Geometrie, ihrer chemischen Zusammensetzung, ihrer Oberflächenbeschaffenheit und ihres Gefüges unterworfen. Aus den Mikrofügeverfahren ergeben sich Spezifikationen, auf deren Einhaltung eine erfolgreiche Verbindungstechnologie ruht. Fehlererscheinungen sind u.a. örtliche Abweichungen von den Spezifikationen. Die Werkstoffbereitstellung und das Werkstoffverhalten beim Fügen sowie bei anschließender Belastung der Fügeteile wird in qualitativ günstige bzw. ungünstige Vorgänge aufgegliedert. Die Berücksichtigung der aufgezählten Kenngrößen ermöglicht eine frühzeitige Beeinflussung der Qualität. Ein Verfahren zur Berechnung mechanischer Spannungen mit Beispiel wird angegeben.


Status

Im Archiv


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