Merkblatt DVS 2810 (09/1992)

Drahtbonden

In der Mikroelektronik werden leitende Verbindungen durch Drahtbonden hergestellt. Das vorliegende Merkblatt gibt einen Überblick über diese spezielle, zum Pressschweißen gehörende Mikrofügetechnik, erläutert die wichtigsten Verfahrensvarianten und enthält Angaben über die zum Einsatz kommenden Werkstoffe und Geräte zur Herstellung zuverlässiger Schweißverbindungen. Die Zusammenstellung der heute in der Mikroelektronik geltenden Anforderungen an das Drahtbonden und der zur Zeit gebräuchlichen Prüfverfahren entspricht dem letzen Stand, soweit dieser aus dem Schrifttum und auf der Basis eigener Erfahrungen verfügbar ist.