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DVS-Richtlinie/Merkblatt

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Merkblatt DVS 2615 (12/2015)
Verunreinigungen bleifreier Lotbäder

Themengebiet: Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik
Kurzfassung

In bleifreien Tauch-, Wellen- und Selektivlötprozessen lösen sich metallische Grundwerkstoffe mehr oder weniger stark im schmelzflüssigen Lot. Der Grad der Auflösung / Ablegierung ist dabei wesentlich abhängig von den verwendeten Basismaterialien (Metallisierung der Leiterplattenoberfläche und der Bauteilanschlüsse), der Lotzusammensetzung (SAC-Lote lösen Kupfer schneller als SC-Lote), der Prozesstemperatur und den Prozesszeiten. Dieses Merkblatt soll dem Anwender nützliche Hinweise geben, wie er die Verunreinigungen bleifreier Lotbäder überwachen und die Ergebnisse von Lotbaduntersuchungen bewerten kann.


Status

Veröffentlicht


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