Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik / Anwendung

Anwendung

Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik

Merkblatt DVS 2811 (02/2017)
Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen

Ziel des vorliegenden Merkblattes ist es, die gebräuchlichsten mechanischen und visuellen Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen zu charakterisieren und eine einheitliche Anwendung zu definieren. Schon das DVS-Merkblatt 2811 in der Version von August 1996 hob sich bei seiner Ve...

Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik

Merkblatt DVS 2809 (03/1993)
Laserstrahlschweißen in Elektronik und Feinwerktechnik

Laserstrahlen lassen sich in der Verbindungstechnik als Wärmequellen zum Löten und Schweißen einsetzen. Ziel des Merkblattes ist es, dem Anwender Entscheidungshilfen für den Einsatz des Laserstrahls zum Schweißen von metallischen Werkstoffen zu geben. Es wird ein Ü...

Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik

Merkblatt DVS 2810 (09/1992)
Drahtbonden

In der Mikroelektronik werden leitende Verbindungen durch Drahtbonden hergestellt. Das vorliegende Merkblatt gibt einen Überblick über diese spezielle, zum Pressschweißen gehörende Mikrofügetechnik, erläutert die wichtigsten Verfahrensvarianten und enthält Angaben über die zum Einsatz kommenden Werkstoffe un...