- Anzeige -
- Anzeige -

Merkblatt DVS 2613 (05/2018)
Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten

Themengebiet
Weichlöten
Kurzfassung

Das vorliegende Merkblatt ist eine Anleitung zur Erstellung von Reflow-Temperaturprofilen für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für ein Beispiel möglicher Anwendungen aus dem Lötbereich ausgeführt. Neben theoretischen Temperaturprofilvorgaben wird in der Anleitung auf der Basis eines praktischen Beispiels (Produkt und Equipment) die empfohlene Vorgehensweise verdeutlicht.

Verantwortliche Personen

Lisa Rauscher

Status

Veröffentlicht

Vorgänger

Merkblatt DVS 2613 (im Archiv) (06/2004)

media-libraryq6FIyU media-libraryf7gOYC media-libraryYw7Npl media-libraryddbUR3 media-library7qJslM media-librarypUpGQu media-librarynAKqnd media-libraryeEUEVV media-libraryeuodvE media-libraryXXnI5m
Sie können dieses Werk kommentieren, sobald Sie sich angemeldet haben.
- Anzeige -
- Anzeige -
TOP